光导型昼间行车灯应用领域，由于微小的光源空间尺寸和较低效光学系统的约束，必须使用高功率LED而导致热量的集中。因此，良好的热学管理方案必须被采用在光导型昼间行车灯应用中。

　　本论文采用欧司朗光电半导体QFN封装LED KWH2L531.TE作为光源，考虑了高性能的热学管理系统。对多种PCB的热学性能进行了比较，分析了散热器的影响，着重强调PCB材料的选择以及散热器设计的重要性。

　　光导是一种基于光的全反射原理的导光器件，当光从光密介质传输到光疏介质时，根据斯涅尔定律和全反射定律可知，当入射角大于临界角时，光不会通过光密介质出射到光疏介质，而是在两个介质的分界处发生了全反射现象；因此当光在光导（光密介质）中以大于临界角传输时，发生全反射现象使得光在光导中不断向前传输，若在光导表面做一些波纹或锯齿结构的处理，破坏光的全反射条件，使得一部分光逸出导光管，通过调节波纹和锯齿就能实现光导表面均匀的亮度分布；由于光导的效率相对反射器和透镜较低，根据光导的形状不同，效率也不同。要实现ECE R87的DRL最低400cd要求，通常一根光导需要500lm左右的光通量，根据目前LED的效率，至少需要两颗芯片来实现。由于光导直径通常只有6mm到8mm，因此对LED颗粒的尺寸要求很高，目前各LED大厂都发布了小尺寸封装(图1)，在700mA电流下，每颗芯片能达到200lm左右；所以通常需要两颗单独的LED颗粒而且在加大电流的条件下才能实现；

　　欧司朗光电半导体最新的QFN封装LED KWH2L531.TE（图2），单颗额定功率6.5W，最大驱动电流为1.2A，最高工作结温150℃，短时间工作可以达到175℃，因此特别适合对温度要求较高的前向灯中应用。该LED两颗芯片封装在一起，芯片间距只有0.1mm，相比用两颗单独LED的方式极大的减小了间距，可以提高光导的耦合效率。目前KWH2L531.TE 在驱动电流1A，25℃条件下，可以达到560lm；即使考虑光衰，一颗LED就可以实现单根光导日间行车灯的要求，但由于芯片比较集中，导致热量聚集，所以对整个系统的散热性能要求较高。本文以欧司朗KWH2L531.TE LED为例，着重从散热角度出发意昂3官网，对整个散热系统的性能进行了分析和比较，对光导型DRL的散热系统给出了合适的建议。

　　基于KWH2L531.TELED光导型昼间行车灯系统（如图3）包括光学器件（光导），LED以及散热器件（图4）。

　　所以PCB和散热器将是影响整个散热系统的主要因素，为了简化分析，并且得到更直观的比较，将PCB和散热器分别进行独立的分析和比较。

　　对于一颗热流密度高，单颗功耗达到6.5W的 LED来说，选择金属基板的PCB是必要的。目前市场上金属基板PCB有两种，分别为铝基板和铜基板，但是基于成本和实际LED热量考虑，铜基板不在本论文中被采用。铝基板通常由三层组成（如图5）：导电层（铜），绝缘层（环氧混合导热材料）以及衬底铝层。

　　在整个PCB组成材料中，绝缘层的导热系数通常较铝和铜低很多，一般在0.35w/m.k~3.0w/m.k之间，所以绝缘层材料的导热性能直接决定了整个PCB的性能，通常也直接决定了PCB的板材价格。

　　如图6所示，将PCB独立分析，铜皮厚度设定为35um，PCB背面设定为25℃恒定温度并给与无限大对流，仅考虑热传导，LED热功耗为5.2W。选择了三种典型PCB材料（图7）进行分析，得到（图8）的结果。

　　如图8所示，导热系数为0.35W/m.k，厚度为75um的PCB相比导热系数3.0W/m.k，厚度38um PCB，热阻高了近8K/W，引起的温升为43℃。通过图9，可以很明显发现，这足以导致两则光衰差10%以上，甚至出现颜色漂移等现象。通常来说，绝缘层导热系数高且厚度薄能够极大程度的降低PCB的热阻，但是价格也会随之成倍增加，因此对于LED KWH2L531.TE，若有散热器空间尺寸限制或有高光通量的要求，通常需要采用高性能的PCB，若要权衡价格和性能，一般建议采用绝缘层导热系数在2.0W/m.k左右，厚度为75um的铝基板。

　　对于光导型昼间行车灯散热器的设计，通常有两种方法：散热器外置和内置方式，本论文基于图3，直径为55mm，翅片高度35mm的铝挤型散热器，采用导热系数为2.2W/m.k，绝缘层厚度为75um的PCB，对散热器内外置两种方式进行了对比分析。

　　本文主要介绍了利用OSRAM KWH2L531.TE LED光导型DRL的散热设计以及分析讨论了影响散热设计的两个主要因素，PCB材料选择和散热器设计。根据光导型DRL实际应用能够提供的空间，选择合适的PCB及散热器放置方式，能够使LED发挥高效的表现。