5.【IPO一线】东微半导科创板IPO获受理，募资9.39亿元加码功率器件

　　近日来，元禾璞华被投企业IPO过会捷报频传。继昨日均普智能科创板IPO成功过会后，元禾璞华投资的强瑞技术今日也迎来上市的关键胜利。

　　今日，据深交所创业板上市委2021年第32次审议会议结果显示，深圳市强瑞精密技术股份有限公司（简称“强瑞技术”）创业板IPO成功过会。

　　值得提及的是，这两家公司均是元禾璞华之前投资的企业，随着均普智能、强瑞技术IPO成功过会，标志着元禾璞华继澜起科技、安集微电子、天准科技、芯朋微、思瑞浦、恒玄科技等之后，再次迎来丰收期。

　　其中，均普智能作为一家全球化的智能制造装备供应商，其主要从事成套定制化装配与检测智能制造装备及数字化软件的研发、生产、销售和服务，具有为众多世界500强企业提供智能制造装备的项目开发和管理经验，已在汽车工业、工 业机电、消费品、医疗健康等领域建立了竞争优势。

　　目前，均普智能服务的主要客户群体包括戴姆勒、宝马、大众等整车制造商，采埃孚、麦格纳、博格华纳、美国车桥、均胜电子、吉凯恩集团、大陆集团、博泽集团、博世集团等汽车零部件一级供应商，以及宝洁集团、LAMY、ETO、西门子、赛诺菲-安万特集团、格雷斯海姆等全球知名的消费品、工业机电和医疗健康类企业，并与客户建立了长期稳定的合作伙伴关系。最近两年均普智能前二十大客户的平均复购率为80%，公司具有较强的市场竞争力。

　　而强瑞技术主要从事工装和检测用治具及设备的研发、设计、生产和销售，致力于为客户提供实现自动化生产、提高生产效率和良品率的治具及设备产品。2018-2020年，该公司实现营业收入分别为2.49亿元、3.47亿元、4.20亿元，对应的净利润分别为2707.51万元、6321.44万元、6428.61万元。由此可见，其经营业绩均实现稳步提升。

　　值得提及的是，强瑞技术在移动终端电子产品的供应体系中，不乏有华为、富士康、荣耀、智信仪器、捷普绿点、维沃（vivo）、蓝思科技、立讯精密、比亚迪等龙头企业，而在工业电子等领域的客户也包括鹏鼎控股、海康威视等。

　　与同类供应商相比，强瑞装备的产品在质量和交期上不存在较大差异，凭借较强的研发设计和工艺流程优化能力，强瑞装备对重要客户的治具产品结构设计优化方案和工艺流程改进方案获得了客户的认可。其2020年也对富士康、智信仪器、捷普绿点等苹果产业链客户实现的收入大幅增长。

　　据了解，元禾璞华此前重点投资半导体领域，而随着其投资的均普智能、强瑞技术等智能设备企业成功过会，意味着其投资领域进一步拓宽，由半导体领域跨入工业自动化和先进制造装备领域。

　　正如其投资决策委员会主席陈大同所言，元禾璞华将坚持寻找覆盖半导体设计、制造、封测等全产业链领域投资机会，同时关注领域适度扩展至包括手机终端、模组及分销商在内的半导体产业下游应用领域，持续以专业化、国际化、注重全产业链的投资理念及方式进行投资，助推中国半导体产业良性发展。

　　作为国内专注于集成电路领域的投资管理公司，元禾璞华由璞华资本、苏州元禾控股和国家集成电路产业基金合作设立，其重点关注包括集成电路设计、设备、材料及新工艺技术、关键IP研发及技术服务、工具链开发、分销等在内的集成电路全产业链。

　　截至目前，元禾璞华管理基金规模超百亿元，历史累计投资项目近百个，其投资阶段兼顾早期和成长期投资，也能够通过成熟期投资和并购整合，帮助国内平台型企业实现跨越式发展。目前已有数十家企业成功上市，2019年科创板开板以来已有近十家投资企业成功上市，包括恒玄科技、思瑞浦、芯朋微等企业。

　　除了半导体领域之外，智能设备也是元禾璞华重点关注的新赛道。智能设备是高端制造业的重点细分领域，也是全球产业竞争的前沿领域，国家高度关注和支持这一行业的发展。继均普智能IPO过会之后，强瑞技术是元禾璞华投资智能设备领域的又一家企业取得上市关键胜利，这不仅展现了其投资团队的精准判断、专业眼光，还充分体现了元禾璞华全力支持优秀企业发展壮大的初心与决心。

　　“国内的IC企业经过了十余年的成长已初具规模，元禾璞华从中挑选了一些优质企业对其进行加码并陪伴成长”。元禾璞华在2018年成立后，在仅仅四年之后，全球的IC产业就发生了巨大的变化，因此团队及时地将投资方向从主要投资设计业调整扩展到产业上游及生态中，扩大产业的覆盖率。

　　元禾璞华合伙人陈智斌也称，“我们将持续关注集成电路及其上下游相关产业链。投资策略是在泡沫化的行情下，坚持价值投资，持续关注国产替代、产业升级、自主可控等系统性机会。我们所投企业基本覆盖各细分市场龙头，与多数拟投资企业往往能形成很强的协同效应，很受拟投资企业认可。”

　　目前，在元禾璞华投资的企业当中，已有澜起科技、安集科技、天准科技、芯朋微、思瑞浦、恒玄科技等大批被投企业成功登陆资本市场，强瑞技术、均普智能2家企业已过会即将上市，另有多家被投企业正在上市过程中。未来，元禾璞华将继续抢抓产业发展带来的战略机遇，助推优质企业发展壮大；而在以资本力量不断推动企业的业务发展和业绩增长的同时，元禾璞华也将由此分享其快速发展带来的投资价值红利。（校对/Lee）

　　希荻微主要从事包括电源管理芯片及信号链芯片等研发、设计和销售，目前已提交IPO招股说明书拟科创板上市。日前，集微网在《【IPO价值观】增收不增利，希荻微或“虚增”研发投入冲刺IPO》一文中指出，希荻微在过去3年营收高速成长，并在2020年刚好触及上市门槛，不过经营亏损持续扩大。

　　事实上，透过招股书还发现，希荻微的问题还不止于此，其在供应链端也存在较大隐忧，产能主要由东部高科提供，存在产能难以保障的风险；而且，希荻微对大客户严重依赖，前五大客户营收占总营收比例超90%，同时主力客户变换频繁，重要订单锐减，存在客源不稳定、业绩难保障等导致业绩下滑的风险。

　　2018年-2020年度，希荻微向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为96.96%、91.34%和82.22%，占比相对较高。而同为IPO上市申请状态的力芯微，前五大供应商的采购比重始终在80%以内，且2020年已经下降至接近70%；另一大行业龙头韦尔股份也控制在60%以内。

　　除此之外，笔者发现，希荻微主要供应商中，对晶圆代工厂（东部高科）的采购额始终排在第一位，报告期内采购比重分别为60.56%、57.15%、48.68%；同时，封测、光掩模、软件类等也存在备用供应商不足的情况。

　　根据拓扑产业研究院分析，2020年Q4东部高科位列全球晶圆代工厂第10位，而在TrendForce 2021年Q1排名中，东部高科已经迭出全球前十。另外，东部高科会根据市场需求借机涨价，据韩国媒体报道，今年初东部高科代工价格就调涨了10%-20%，而客户却不得不妥协接受，这种情况下，希荻微的利润空间进一步被压缩。

　　目前全球晶圆代工产能紧缺，IC设计企业已经在争夺明年产能。行业人士看来：“IC设计企业的好处是拥有整个半导体产业链支撑，但今年除外，主要是没有足够的产能支撑，别说扩张，维持都有问题。”

　　在这种情况下，希荻微单一晶圆代工厂的产品供应模式，生产排期随时面临被砍单、继续涨价的风险。希荻微在IPO招股说明书中表示，2020年新增了晶圆供应商Synic Solution Co,. ltd和台积电，尤其是后者，是全球领导型晶圆代工厂。但实际上，这两家公司对希荻微的支持力度微乎其微，在全球紧盯台积电要产能的当下，凭借希荻微的行业地位很难从台积电获得较大产能支持。

　　希荻微也表示，收入增长受行业周期、市场竞争、下游客户需求的变化影响较大，同时还受到产品研发进度、上游产能供给等因素的影响，且目前境内外经营环境较为复杂，如这些因素发生重大变化，希荻微的收入可能无法按计划增长。

　　事实上，为了争夺到更多产能资源，即便亏损不断扩大，希荻微还是不得不增加成本支出，2019年末、2020年末希荻微预付款项余额分别较上期末增加751.76万元和1335.05万元，主要原因中，自2020年以来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张已是重要影响要素；另外，希荻微为了获得产能，不得不遵从供应商的“采购合同签订后预先支付一定比例的货款”的结算条件，也额外增加了希荻微的成本压力。

　　未来，若希荻微的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，都可能导致供应商不能足量及时出货，对其生产经营产生不利影响。

　　希荻微营收基本都来自前五大客户，2018年-2020年，前五大客户为其贡献的营收分别为6,398.25万元、10626.92万元、20670.62万元，分别占据对应年度营收比重为93.87%、92.15%、90.51%。

　　而通过可比同行企业力芯微、圣邦股份、韦尔股份三家企业，分析发现，这三家企业来自前五大客户的营收比重最大的是同为正在IPO上市申请的力芯微，2018年-2020年其来自前五大客户的营收比重分别为87.35%、82.35%、77.26%，相比希荻微，力芯微对大客户的依赖程度要低许多，而且比重下降幅度明显。

　　而另外两家企业，报告期内来自前五大客户的营收比重均在55%以内，其中韦尔股份在2018年甚至不足30%。通过比较分析得知，可比企业对前五大客户的依赖都要低于希荻微。对大客户过于依赖，将让希荻微面临持续盈利能力弱、缺乏话语权等诸多风险。

　　更值得关注的是，过去3年希荻微前5大客户并不稳定，尤其是占营收比重最大的前两大客户一直在频繁切换，如高通在2018年时是其第一大客户，营收比重为65%，但到了2020年来自高通的营收比重降至23.54%，已跌落至第三位；华为在2019年度为希荻微最大客户，但2020年又被台湾安富利所取代。

　　希荻微来自前五大客户的营收不仅不稳定，还存在失去客户的较大风险，如与华为的合作，2018年-2020年希荻微一共与华为签订了3个重大销售合同，其中两个合同已完结，而第三个合同目前为终止合作状态，这意味着2021年，华为极有可能从其前五大客户中消失，对希荻微的营收将产生重大不利影响。

　　笔者统计还发现，2018年以来，希荻微共签订了17个重大销售合同，但目前仅有4个合同处于履行状态，其余或完结或终止，如果再无重大销售项目，希荻微将面临未来业绩跌落风险。

　　事实上，希荻微营收表现已经极为不寻常，毛利润越高亏损越大的情况在行业中较为少见，客户的不稳定性也增加了希荻微未来营收的不确定性，而业绩刚触及上市门槛就面临失去重大客户的风险，未来继续保持高增速势头已经成疑。

　　除了营收承压，希荻微的供应端也存在较大隐患，产能主要由东部高科供应的局面，即便开拓了新的供应商，获得的支持也非常有限；相反，为了争夺产能，希荻微需要付出更大的代价，成为其亏损持续扩大的又一缺口。严重依赖采购商、大客户的经营现状，或许也是希荻微没有信心保证未来几年内可实现盈利的重要原因。（校对/Arden）

　　6月17日，据上交所科创板上市委2021年第39次审议会议结果显示，华海清科科创板IPO成功过会。

　　科创板上市委员会出具三大问询，1.请发行人代表（1）结合在手订单和未来关联交易维持较高占比的情形，说明申报材料认定“对关联方不存在重大依赖”的逻辑及合理性；（2）说明发行人关于“现阶段清华大学在公司技术研发中发挥作用有限”、“发行人不存在对清华大学研发和技术体系依赖”的表述是否客观、准确；（3）说明发行人关于收入确认时点、业务模式、关联销售定价的披露是否准确。

　　2.请发行人代表说明路新春等三人在保留清华大学事业编制的同时与发行人签订劳动合同关系的法律依据及合理性。

　　3.请发行人代表说明美国政府对中国半导体产业的技术限制是否会导致发行人的国际采购受限，发行人与主要外资供应商之间的供货关系是否存在较大不确定性；该等情形是否会影响发行人的产品性能及合同履约能力，是否会对发行人计划投资的高端半导体装备研发项目构成潜在不利影响，发行人是否有具体的应对策略。

　　此外，华海清科还需进一步说明其目前和未来在公司的研发、人才培养等方面与清华大学的关系。

　　据招股书显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。（校对/GY）

　　6月17日，据股转系统公告披露，近期，艾为电子向全国中小企业股份转让系统有限责任公司提交了终止股票挂牌的申请。根据《全国中小企业股份转让系统挂牌公司股票终止挂牌实施细则》的规定，我司现决定自 2021 年 6 月 18 日起终止其股票挂牌。

　　艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，其主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 400 余款，2019 年度产品销量超过24亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

　　值得注意的是，艾为电子科创板IPO已经成功过会，并顺利通过证监会的注册审核，获准拿到科创板注册发行批文，即将登陆科创板。（校对/GY）

　　5.【IPO一线】东微半导科创板IPO获受理，募资9.39亿元加码功率器件

　　6月17日，上交所正式受理了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导）科创板IPO申请。

　　招股书显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

　　报告期内，东微半导的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品。

　　东微半导已在前述领域积累了全球知名的品牌客户群，并已成为部分行业领先客户认证的国产供应商之一。在工业及汽车相关应用领域中，公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德等，5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。

　　东微半导为采用Fabless模式的半导体功率器件设计公司，不直接从事芯片的生产和加工环节，主要采购内容为晶圆及封测服务。

　　值得注意的是，报告期内，东微半导向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为99.56%、99.29%以及99.01%，其中向第一大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为83.59%、81.70%以及80.19%。

　　东微半导表示，报告期内，随着下游需求持续扩张，晶圆代工厂普遍出现产能紧张的情况。如果公司的供应商受到国际政治影响、发生不可抗力导致的突发事件、或者产能紧张情况进一步加剧，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，或者晶圆和封测服务市场价格大幅上涨，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，基于多年的技术积累和研发投入，在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力并形成了多项专利。截至2021年4月30日，公司已获授权的专利52项，包括境内专利38项，其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利14项。2017年，公司获得苏州市超级结功率器件工程技术研究中心的称号。

　　东微半导本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

　　超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目基于公司深槽超级结技术以及屏蔽栅技术的丰富积累，对高压超级结MOSFET产品及中低压屏蔽栅MOSFET产品的设计及工艺技术等方面进行改进和提升。

　　新结构功率器件研发及产业化项目拟在未来三年陆续推出高速率IGBT、超级硅MOSFET以及新一代高速大电流功率器件产品。前述产品可广泛应用于5G基站、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变器等细分领域。

　　研发工程中心建设项目的实施有助于提升公司创新水平和效率，营造良好的实验环境，吸引高端技术人才的加入，加快科研成果转化，为公司的可持续发展提供更有力的技术支撑。

　　东微半导通过补充科技与发展储备资金将有效增强公司的经营能力和研发能力，提高公司的偿债能力，降低公司的流动性风险及经营风险，从而提高公司的市场竞争力。

　　关于未来的发展战略，东微半导表示，公司始终专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是少数具备从专利到产品量产完整经验的功率器件设计公司。公司领先的功率器件和工艺创新能力已在工业级高压超级结MOSFET产品和中低压MOSFET器件产品领域得到了充分的验证。未来，公司将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。

　　意昂平台

　　A股三大指数今日集体收涨，其中沪指小幅上涨；深成指上涨逾1%；创业板指大涨逾2%。两市合计成交9000亿元左右，行业板块涨跌互现，半导体板块爆发。北向资金今日净买入约20亿元。值得注意的是，科创50指数今日飙升近5%，创出今年1月以来的阶段新高。

　　半导体板块表现突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，115家公司市值上涨，其中，聚灿光电、芯海科技、全志科技等涨幅居前；3家公司市值下跌，其中，北斗星通、万盛股份、同方股份跌幅居前。

　　对于后市大盘走向，中泰证券分析，随着6月底年中时点的临近，不排除资金面存在短期边际收紧的可能，但央行公开市场操作大概率会维持稳健中性。目前来看，流动性环境和风险偏好因素整体依然是有利的，企业的盈利能力和成长性将成为下一阶段市场的核心逻辑，密切关注后续A股中报的盈利数据情况。

　　美股方面，道琼斯工业平均指数小幅下跌265.66点，跌幅为0.77%，报34033.67点。纳斯达克综合指数小幅下跌33.18点，跌幅为0.24%，报14039.68点。标准普尔500指数小幅下跌22.89点，跌幅为0.54%，报4223.7点。

　　大型中概股中，阿里巴巴跌0.35%，百度跌0.91%，网易跌2.02%，拼多多涨0.75%，微博跌0.87%，爱奇艺涨0.88%，好未来跌16.81%，新东方跌12.26%。教育股中，好未来跌近17%，高途、新东方跌超12%，四季教育、流利说跌超7%。

　　欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.25%，报7191点。法国CAC40指数小幅上涨0.20%，报6653点。德国DAX指数小幅下跌0.12%，报15711点。

　　亚太地区方面，截至今日收盘，日经下跌0.93%，韩国综合下跌0.42%。

　　深南电路——6月17日，深南电路在互动平台上表示，公司汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，主要面向 TIER1客户，公司也会参与整车厂部分研发项目合作。公司目前汽车电子业务占比较小，公司已积极投入汽车电子相关技术研发，与国内外部分知名厂商开展合作，并积极推进南通三期汽车电子专业工厂建设。

　　中芯国际——6月17日，中芯国际在投资者互动平台上表示，公司今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%，目前公司产能供不应求。

　　富满电子——6月17日，有投资者问及富满电子的5G射频芯片处于什么档次，富满电子回应称：“本公司5G射频芯片目前处于部分型号产品量产阶段，目前正在持续研发。”

　　SK海力士——6月16日，无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议。SK海力士系统集成电路将利用其技术、产能及业内影响力，导入更多先进技术进入国内市场，补齐国内设计、装备、材料等领域的短板。

　　特斯拉——一段时间以来，特斯拉一直在讨论为所有电动汽车开放其专有的充电站网络的可能性。现在，德国联邦交通部长安德烈亚斯·舍尔（Andreas Scheuer）敦促特斯拉向公众开放其超级充电站。日前，马斯克称，特斯拉正大力增加超级充电网络。但并未提及是否为所有电动车开放其超级充电站。

　　Waymo——Alphabet旗下自动驾驶部门Waymo当地时间16日宣布25亿美元新一轮融资，这笔融资将用于推进其自动驾驶技术和扩大团队。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报5179.25点，涨398.7点，涨8.34%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

　　6月17日晚间，安集科技发布公告称，公司收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家集成电路基金”)发来的《关于股东减持结果告知函》，其于2021年2月22日-6月16日通过集合竞价方式减持公司股份53.1083万股，占公司总股本的1%。

　　据悉，本次减持完成后，国家集成电路基金持有公司股份比例将从11.57%减少至10.57%。

　　此前，安集科技于1月23日公告称，国家集成电路基金计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日后的 6 个月内通过集中竞价交易方式拟减持股份数量合计不超过 1,062,167 股，拟减持股份占公司总股本的比例不超过 2%。减持价格按照市场价格确定。截至本公告披露日，本次减持股份计划尚未实施完毕。

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